삼성전기 주가가 AI 서버 수요 확대에 힘입어 고공행진을 이어가고 있다. 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 기판 모두 호황을 맞았다. 다음 수요처로는 휴머노이드 로봇이 지목된다. 최근 테슬라에서 자율주행칩(AI5)의 설계가 마무리됐다고 발표한 만큼 옵티머스 양산 시점도 점차 가까워지고 있는 분위기다. 카메라 모듈까지 포함해 삼성전기는 테슬라의 핵심 부품 공급사로 알려져있다.
21일 전자업계에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 X(옛 트위터)를 통해 자율주행칩 AI5의 '테이프아웃(Tape Out)' 소식을 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계 도면을 파운드리에 넘기는 단계다. AI5 설계가 완료돼 제조를 앞두고 있는 상태라고 할 수 있다.
AI5는 테슬라의 자율주행칩이다. 해당 칩은 전기차를 비롯해 휴머노이드 로봇 옵티머스에도 탑재될 전망이다. 자동차와 로봇의 자율주행 매커니즘은 유사하다. 액추에이터의 다양성과 배터리 효율 정도에서만 차이를 보일 뿐, 기본적인 작동원리는 비슷하다는 게 업계의 설명이다.
실제로 테슬라는 옵티머스 양산 준비를 이어가고 있다. 중장기적으로는 연간 100만대 생산을 목표로 내세웠다. 최근에는 모델S와 모델X의 생산을 중단하고, 해당 라인을 옵티머스 생산 라인으로 전환한다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 옵티머스가 테슬라의 기업 가치의 80%를 차지할 것이라고 발언하기도 했다.
삼성전기는 테슬라의 핵심 공급사 중 하나다. 이미 전기차 부문에서 ▲MLCC ▲반도체기판 ▲카메라모듈 등을 공급하고 있다. 휴머노이드 로봇 시장에서도 이러한 전자부품에 대한 수요는 이어지고 있다. MLCC와 반도체 기판은 사실상 모든 전자제품에 들어가며, 카메라 모듈은 휴머노이드 로봇의 눈 역할을 한다.
세 가지 품목 중 가장 부가가치가 높을 것으로 기대되는 제품은 반도체 기판이다. 최근 삼성전기는 FC-BGA라는 고부가 반도체 기판을 통해 수익을 올리고 있다. 테슬라의 자율주행칩 AI5에도 삼성전기의 FC-BGA가 들어간다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드 사이에 들어가는 반도체 기판이다. 기존 BGA와 달리 칩의 위아래를 뒤집어, 와이어 없이 범프라는 작은 공으로 직접 연결한다.
삼성전기는 FC-BGA 공급을 확대하고자 베트남에 1조원 이상을 투입해 생산 캐파(CAPA)를 늘리고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 "고객의 (FC-BGA) 요구 수준이 현재 생산능력의 50% 이상 더 많다"고 발언한 바 있다.
MLCC와 FC-BGA 사이에서 상대적으로 존재감이 적은 카메라 모듈도 휴머노이드 로봇 시장에서 수요가 늘어날 전망이다. 휴머노이드 로봇에 들어가는 카메라 모듈은 스마트폰에 들어가는 카메라 모듈보다는 고사양 제품이며, 자동차에 들어가는 카메라 모듈보다는 저사양 제품인 것으로 전해진다. 자동차용 카메라 모듈은 흔들림이나 온도·습도 변화에 견딜 수 있도록 제작된다. 휴머노이드 로봇용 카메라 모듈은 주로 공장 내부에서 사용되는 용도로 제작될 예정이다.
한편, 최근에는 테슬라의 우주선 프로젝트 '스페이스X'에 삼성전기가 고성능 MLCC를 공급한다는 소식이 전해졌다. 삼성전기는 늘어나는 MLCC 수요에도 대응해 필리핀에 캐파 확장을 추진하고 있다. 투자 규모는 마찬가지로 1조원이 넘는다. 지난해(2025년) 삼성전기의 매출은 ▲컴포넌트(MLCC 등) 46% ▲패키지솔루션(반도체 기판) 20% ▲광학솔루션(카메라 모듈) 34%로 구성됐다.
유주엽 머니투데이방송 MTN 기자
